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BGA返修臺的主要參數(shù)：
適用芯片：2×2~60×60mm
外置測溫口：4個
對位方式：激光燈視覺對位
工作方式：簡單易行的手動模式
紅外BGA返修臺報價機器重量：58kg
電源:AC220V±10％50/60Hz
總功率：Max4850W
加熱器功率:上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：PLC可編程控制器＋大屏幕真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨立溫控,精度可達±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y調整并配置***夾具
PCB尺寸:Max400×375mmMin22×22mm
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L850×W665×H790mm
BGA返修臺的主要特點：
優(yōu)越的安全保護功能 本機經過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置；焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數(shù)帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。
獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ① 上下溫區(qū)為熱風加熱，IR預熱區(qū)為紅外加熱，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可在底部IR預熱區(qū)內手動X、Y方向自由移動；溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可同時設置6段溫度控制；IR預熱區(qū)可依實際要求調整加熱面積，使PCB板受熱均勻。 ② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。 ③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；紅外BGA返修臺報價可同時顯示七條溫度曲線和存儲50組用戶數(shù)據(jù)，且可用U盤拷貝儲存上萬組數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
***的光學對位系統(tǒng) 采用高清可調CCD彩色光學視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小和微調功能，并配有自動色差分辨和亮度調節(jié)裝置，可調節(jié)成像清晰度；配15高清液晶顯示器。自動化程度高，完全避免人為作業(yè)誤差，對無鉛socket775和雙層BGA等器件返修能達到*佳的效果，完全可適應無鉛制程要求。紅外BGA返修臺報價
滬公網安備31011502016460號
