MSP500 顯微分光光度計
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產 地：更新時間：2021-01-18 19:26
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| 基本功能 | 1，針對微小區域測試單、多層透光薄膜的厚度、折射率以及吸收系數 2，實現薄膜均勻性檢測 3，寬光譜范圍同時有效滿足材料分析、探測等應用 |
| 產品特點 | l 強大的數據運算處理功能及材料NK數據庫； l 簡便、易行的可視化測試界面，可根據用戶需求設置不同的參數； l 實現微小區域薄膜分析研究； l 快捷、準確、穩定的參數測試； l 支持多功能配件集成以及定制； l 支持不同水平的用戶控制模式； l 支持多功能模擬計算等等。 |
| 系統配置 | 型號：MSP500RTMF 雙探測器系統：2048像素的CCD陣列用于UV-Vis，InGaAs陣列用于NIR 光源：高功率的DUV和可見光光源 自動的臺架平臺：特殊處理的鋁合金操作平臺，手動調節移動范圍為100mm×75mm 焦距：螺桿控制的自動調焦 物鏡有著長焦點距離:4×、10×、15× 、50×(包括***個DUV物鏡)通訊接口：USB的通訊接口與計算機相連 軟件：帶有全自動成像功能和2D/3D圖形輸出的TFProbe 2.2VM版本的軟件。 測量類型：反射/透射光譜、薄膜厚度/反射光譜和特性尺寸 計算機硬件：英特兒酷睿2雙核處理器，19”LCD顯示器 電源：110–240V AC/50-60Hz，3A 尺寸：16’x16’x18’ (操作桌面設置) 重量：120磅總重 保修：***年的整機及零備件保修 |
| 規格 | 波長范圍：250nm到1700 nm 波長分辨率: 1nm 光斑尺寸：100µm (4x), 40µm (10x), 30µm (15x), 8µm (50x) 基片尺寸：*多可至20mm 測量厚度范圍: 20Å 到25 µm 測量時間：*快2毫秒 精確度*：優于0.5％（通過使用相同的光學常數，讓橢偏儀的結果與熱氧化物樣品相比較） 重復性誤差*：小于2 Ǻ |
| 可選配件項 | l 波長可擴展到遠DUV或者長NIR范圍(～2500nm） l 可根據客戶的特殊需求來定制 l 在動態實驗研究時，可根據需要對平臺進行加熱或致冷 l 可選擇的平臺尺寸*多可測量300mm大小尺寸的樣品 l 更高的波長范圍的分辨率可低至0.1nm l 各種濾光片可供各種特殊的需求 l 可添加應用于熒光測量的附件 l 可添加用于拉曼應用的附件 l 可添加用于偏光應用的附件 |
| 應用領域 | 主要應用于透光薄膜分析類領域： l 玻璃鍍膜領域（LowE、太陽能…） l 半導體制造（PR，Oxide, Nitride…) l 液晶顯示（ITO，PR，Cell gap...） l 光學涂層，TiO2, SiO2, Ta2O5... .. l 半導體化合物 l 在MEMS/MOEMS系統上的功能性薄膜 l 非晶體，納米材料和結晶硅 |
滬公網安備31011502016460號
