晶圓應(yīng)力檢測是半導(dǎo)制造過程中極為重要的***環(huán)，但并不是晶圓形變越大應(yīng)力就越大。R1系列晶圓***共焦拉曼光譜儀可以自動(dòng)聚焦跟蹤晶圓表面且進(jìn)行自動(dòng)化掃描，適用于大尺寸且有翹曲度的樣品，提供更全面的應(yīng)力檢測信息。

晶圓應(yīng)力檢測是半導(dǎo)制造過程中極為重要的***環(huán)。傳統(tǒng)上晶圓的內(nèi)應(yīng)力大多都不是直接測量的，而是通過曲率法間接進(jìn)行測量的，也就是用各種辦法測量出晶圓的形變程度（例如翹曲度），再通過幾何形變與應(yīng)力之間***的斯托尼方程（Stoney’s Equation）計(jì)算出晶圓的應(yīng)力。那么問題就來了：晶圓是形變越大應(yīng)力就***定越大么？

這個(gè)在硅半導(dǎo)體中大抵是沒有問題的。硅工業(yè)發(fā)展到***，晶圓的質(zhì)量已得到了很好的控制，缺陷密度極低。晶圓的形變主要由晶格常數(shù)的變化——也就是晶格共價(jià)鍵的拉伸、壓縮和扭轉(zhuǎn)引起，這種情況符合基于彈性形變理論的斯托尼方程所描述的狀況。

而在SiC等寬禁帶半導(dǎo)體身上情況就不同了——有大量的位錯(cuò)、層錯(cuò)等晶格缺陷存在。自從1931年Berg第***個(gè)從拍攝的X-射線單晶形貌像中發(fā)現(xiàn)塑性形變以來，位錯(cuò)等晶格缺陷被認(rèn)為是塑性形變的主要來源之***。這種情況下，通過測量晶圓幾何形變進(jìn)而通過斯托尼方程計(jì)算出應(yīng)力的方法就值得商榷了。而下面就是***個(gè)翹曲度變化和應(yīng)力變化趨勢相反的例子。

圖 1 用拉曼光譜法測量半片6吋SiC應(yīng)力分布。（a）未打開真空吸氣，樣品自然放置在樣品盤上，有翹曲但應(yīng)力分布均勻；（b）打開真空吸氣將樣品吸牢在樣品盤上，樣品中間部位明顯出現(xiàn)應(yīng)力集中區(qū)域（偽彩色為紅色的區(qū)域）。

如圖1 所示，采用共焦方法在樣品表面逐點(diǎn)采集SiC拉曼光譜，并對(duì)777 cm-1附近的特征峰進(jìn)行擬合，通過峰位的移動(dòng)計(jì)算應(yīng)力的大小，進(jìn)而得出在整個(gè)樣品上的分布。我們可以看到未開吸氣、樣品自然放置的時(shí)候，雖然有翹曲但應(yīng)力分布在整個(gè)表面是均勻的；而當(dāng)打開真空吸氣將樣品吸牢時(shí)，雖然翹曲降低、樣品被吸平了，但是中央部分出現(xiàn)了明顯應(yīng)力集中的區(qū)域。從原理上，這種方法測應(yīng)力，直接反映的就是晶格共價(jià)鍵的形變對(duì)聲子譜造成的影響，從而與位錯(cuò)等缺陷引起的塑性形變沒有直接的關(guān)系。當(dāng)然，對(duì)這么大且有翹曲的樣品進(jìn)行拉曼光譜掃描成像的測試，沒有帶激光自動(dòng)聚焦跟蹤表面功能的自動(dòng)化掃描系統(tǒng)的支持是不可能的，而這也正是我司面向半導(dǎo)體工業(yè)的R1系列晶圓***共焦拉曼光譜儀的主要特色之***，詳情可點(diǎn)擊下圖了解。

▲半導(dǎo)體晶圓拉曼光譜測試系統(tǒng)

目前北京儀器有限公司與本文作者劉爭暉博士所在蘇州惟光探真科技有限公司基于共同的理念和目標(biāo)，決定在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域開展深入合作。合作旨在為廣大***內(nèi)外用戶提供在微米到納米尺度的顯微光學(xué)和光譜學(xué)量測儀器，服務(wù)于半導(dǎo)體材料和器件的自動(dòng)化檢測需求。誠摯地歡迎產(chǎn)品垂詢，共同探索半導(dǎo)體材料檢測技術(shù)的未來可能。